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모든 레이어 HDI 인쇄 회로 기판

HDI PCB는 표준 보드보다 연결 패드 밀도가 더 높은 다층 보드로, 미세한 선 / 공간, 더 작은 비아 홀 및 캡처 패드를 사용하여 마이크로 비아가 선택한 레이어 만 통과하고 표면 패드에도 배치 될 수 있습니다.

HDI 임의 레이어 인쇄 회로 기판은 HDI 마이크로 비아 인쇄 회로 기판의 차세대 기술 향상입니다. 개별 레이어 사이의 모든 전기 연결은 레이저 드릴 마이크로 비아로 구성됩니다. 이 기술의 주요 장점은 모든 레이어가 자유롭게 상호 연결될 수 있다는 것입니다. 이러한 회로 기판을 생산하기 위해 Pandawill은 구리로 전기 도금 된 레이저 드릴 마이크로 비아를 사용합니다.

Pandawill 회로 HDI PCB 기술 사양 :

Pandawill Circuits는 다양한 시장 애플리케이션을위한 HDI PCB를 생산하는 심도있는 전문 지식을 갖춘 엔지니어 팀과 함께 HDI 보드를 구축 한 오랜 경험을 가지고 있습니다. 추가 정보 나 도움이 필요한 경우 sales@pandawillcircuits.com으로 영업팀에 문의하십시오. 기꺼이 도와 드리겠습니다.


포스트 시간 : Apr-12-2021