Pandawill에서 모든 보드는 내용물을 더 이상 열에 가하지 않고 투명하고 투명한 진공 백에 밀봉하여 내부 패널에 물리적 인 부담을주지 않고 포장을 열 수 있습니다.
이 패킹 방법에는 몇 가지 장점이 있습니다.
✓포장은 매우 깨끗하므로 포장을 풀고 보드를 더 다루거나 먼지와 습기에 노출시키지 않고도 보드를 자세히 검사하거나 볼 수 있습니다.
✓가방은 찢어지지 않고 가위 나 칼날로 쉽게 개봉 할 수 있으며 진공이 깨지면 포장이 느슨해지며 판넬이 벗겨 지거나 손상되지 않고 보드를 제거 할 수 있습니다.
✓그런 다음 패널이 포함 된 백을 재사용하여 부품 수량을 밀봉 할 수 있으므로 내용물의 보관 수명이 늘어납니다.
✓이 포장 방법은 봉지가 인덕션 밀봉되어있어 열이 필요하지 않으므로 보드가 불필요한 열 처리를받지 않습니다.
✓ISO14001 환경 약속에 따라 포장재는 재사용, 반환 또는 100 % 재활용 할 수 있습니다.
물류
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