FPC / Rigid-Flex (기능)
Rigid PCB (기능)
FPC / Rigid-Flex (기능)
| 레이어 수 | 1-28 개의 층 |  |
| 라미네이트 유형 | FR-4 (고 Tg, 무 할로겐, 고주파) PTFE, BT, Getek, 알루미늄베이스 ， 구리베이스 ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
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| 보드 두께 | 6 ~ 240mil | |
| 최대 기본 구리 무게 | 내부 레이어 용 210um (6oz) 외부 레이어 용 210um (6oz) | |
| 최소 기계 드릴 크기 | 0.2mm (0.008 인치) | |
| 종횡비 | 12 : 1 | |
| 최대 패널 크기 | Sigle 측 또는 두 배 측 : 500mm * 1200mm, | |
| 다층 레이어 : 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| 최소 선 너비 / 공간 | 0.076mm / 0.076mm (0.003 인치 / 0.003 인치) / 3mil / 3mil | |
| 구멍 유형을 통해 | 블라인드 / 매장 / 플러그드 (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | 예 | |
| 표면 마무리 | HASL | |
| 무연 HASL | ||
| 침수 금 (ENIG), 침수 주석, 침수은 | ||
| 유기 납땜 성 방부제 (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (하드 골드 도금) | ||
| ENEPIG | ||
| 선택적 금도금, 금 두께 최대 3um (120u”) | ||
| 골드 핑거, 카본 프린트, 필러 블 S / M | ||
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 흰색, 검은 색, 투명 등 | |
| 임피던스 | 단일 트레이스, 차동, 동일 평면 임피던스 제어 ± 10 % | |
| 윤곽 마감 유형 | CNC 라우팅; V-Scoring / Cut; 펀치 | |
| 공차 | 최소 홀 공차 (NPTH) ± 0.05mm | |
| 최소 구멍 공차 (PTH) ± 0.075mm | ||
| 최소 패턴 허용 오차 ± 0.05mm |
Rigid PCB (기능)
| 종류 | 안건 | 능력 |  |
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| 레이어 수 | 리지드 플렉스 PCB | 2 ~ 14 | ||
| 플렉스 PCB | 1 ~ 10 | |||
| 판 | 최소 두께 | 0.08 +/- 0.03mm | ||
| 맥스. 두께 | 6mm | |||
| 맥스. 크기 | 485mm * 1000mm | |||
| 구멍 및 슬롯 | 최소 구멍 | 0.15mm | ||
| 최소 슬롯 구멍 | 0.6mm | |||
| 종횡비 | 10 : 1 | |||
| 자취 | 최소 너비 / 공간 | 0.05 / 0.05mm | ||
| 공차 | 추적 W / S | ± 0.03mm | ||
| (W / S≥0.3mm : ± 10 %) | ||||
| 구멍에 구멍 | ± 0.075mm | |||
| 구멍 치수 | ± 0.075mm | |||
| 임피던스 | 0 ≤ 값 ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ 값 : ± 10 % Ω | |||
| 재료 | Basefilm 사양 | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED & RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm 주요 공급 업체 | Shengyi / Taiflex / Dupont / 두산 / Thinflex | |||
| Coverlay 사양 | PI : 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI 색상 | 녹색 / 황색 / 백색 / 검정 / 파랑 / 빨강 | |||
| PI 보강재 | T : 25um ~ 250um | |||
| FR4 보강재 | T : 100um ~ 2000um | |||
| SUS 보강재 | T : 100um ~ 400um | |||
| AL 보강재 | T : 100um ~ 1600um | |||
| 줄자 | 3M / 테사 / 니토 | |||
| EMI 차폐 | 실버 필름 / 구리 / 실버 잉크 | |||
| 표면 마무리 | OSP | 0.1-0.3um | ||
| HASL | Sn : 5um-40um | |||
| HASL (무연) | Sn : 5um-40um | |||
| ENEPIG | Ni : 1.0-6.0um | |||
| 바 : 0.015-0.10um | ||||
| Au : 0.015-0.10um | ||||
| 하드 골드 도금 | Ni : 1.0-6.0um | |||
| Au : 0.02um-1um | ||||
| 플래시 골드 | Ni : 1.0-6.0um | |||
| Au : 0.02um-0.1um | ||||
| ENIG | Ni : 1.0-6.0um | |||
| Au : 0.015um-0.10um | ||||
| Immesion 실버 | Ag : 0.1-0.3um | |||
| 도금 주석 | Sn : 5um-35um | |||