| 부품 장착 사양 | 최소 정밀도 | 0201 |  |
| 최대 높이 | 20mm | ||
| 최소 간격 | BGA 0.4 피치 | ||
| IC 0.3 피치 | |||
| 보드 사양 | 최대 크기 | 450 ╳ 730mm | |
| 보드 두께 | 0.3 ~ 6mm | ||
| 보드 유형 | 리지드 보드, 플렉스 보드 및 리지드 플렉스 보드 | ||
| 솔더 유형 | HASL 프리, HASL | ||
| SMT | POP, 본딩, 자동 플러그인 | ||
| 생산 능력 | THT : 100,000 / 월 | ||
| SMT : 2,000,000 / 일 | |||
| 기능 테스트 | AOI, X-ray 검사, ICT 테스트, 플라잉 프로브 테스트, 기능 테스트, 번인 테스트 | ||
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