USB Explorer USB 3.0 및 2.0 테스트 시스템
제품 세부 정보
| 레이어 | 14 개의 층 |
| 보드 두께 | 1.60mm |
| 재료 | PPO / PPE + FR4 높은 TG 175 ℃ |
| 구리 두께 | 1 개 OZ (35um) |
| 표면 마감 | 침수 금; Au 두께 0.05 um; Ni 두께 3um |
| 최소 구멍 (mm) | 솔더 마스크가있는 플러그를 통해 0.20mm |
| 최소 라인 너비 (mm) | 0.13mm |
| 최소 라인 공간 (mm) | 0.12mm |
| 솔더 마스크 | 녹색 + 검정 |
| 범례 색상 | 하얀 |
| 보드 크기 | 220 * 140mm |
| PCB 어셈블리 | 혼합 표면 실장 및 스루 홀 어셈블리 |
| RoHS 준수 | 무연 조립 공정 |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201 |
| 총 구성 요소 | 보드 당 1282 |
| IC 패키지 | BGA; QFN |
| 메인 IC | Fairchild, On Semiconductors, Maxim, ADI, Microchip, TI,, Cypress Semi, NXP 등 |
| 테스트 | AOI, X-Ray, 기능 테스트 |
| 신청 | 테스트 및 측정 |
우리의 테스터 기술 이해는 우리를 계측 및 측정 비즈니스의 고유 한 파트너로 만들고 세계 최고의 기업을위한 솔루션을 제공하고 있습니다.
> 습도계
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측정이 주요 제품 기능인 모든 기술에서 모든 공정 제어 및 공차 감소는 매우 중요합니다.
pandawill Circuits에서 제조 한 모든 회로 기판은 IPC Class 2 또는 3 표준에 따라 공급 될 수 있지만 더 중요한 것은 Pandawill이 제공되는 모든 제품이 물리적 치수와 전자 성능의 연속성을 제공하도록 표준보다 엄격한 허용 오차 제어를 적용한다는 것입니다.
IPC 사양은 때때로 회로 기판 제조에 대해 당황 스러울 정도로 광범위하고 관용적 일 수 있지만 상단 및 하단 허용 오차의 차이는 20 % 편차 영역에있을 수 있습니다. 팬더는 이것이 단순히 충분한 제어가 아니라고 생각할 것이며 원자재를 선택하고 다층 PCB를 제조 할 때 적절한주의를 기울이면 완전히 피할 수 있습니다.
Pandawill Circuit에서 제공하는 모든 회로 기판에 대해 모든 물리적 치수, 재료, 도금 깊이 및 공정 확인을 보여주는 여러 페이지의 포괄적 인 품질 보고서를 제공합니다.
기판은 또한 층 구축 및 내부 도금 성능을 보여주기 위해 필요한 경우 단면과 납땜 가능 마감의 습윤 성능 및 PCB의 박리 저항성을 나타내는 납땜 가능성 샘플과 함께 제공됩니다.
배송 된 모든 첫 번째 배치는 pandawill Circuits 사무실에서 2 차 검사를 거치며 승인되면 각 팩에 로고가 표시됩니다.
