PCB 제작 제품 센터
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14 레이어 회로 기판 레드 솔더 마스크
옵트로닉스 제품 용 14 단 회로 기판입니다. 하드 골드 마감 (골드 핑거) PCB. 첨단 기술 제품이므로 재료는 Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃)를 사용합니다. 솔더 마스크는 붉고 밝아 보입니다.
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통신용 16 레이어 PCB 멀티 BGA
통신 산업용 16 단 회로 기판입니다. 보드 크기 250 * 162mm 및 PCB 두께 2.0MM. Pandawill은 끊임없이 변화하는 통신 시장을 위해 다양한 재료, 구리 중량, Dk 레벨 및 열 특성을 제공하는 인쇄 회로 기판을 제공합니다.
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LED 램프 및 LED 조명용 알루미늄 PCB
이것은 LED 산업용 2 층 알루미늄 PCB입니다. 금속 코어 인쇄 회로 기판 (MCPCB) 또는 열 PCB는 기판의 열 확산기 부분의 기반으로 금속 재료를 사용하는 PCB 유형입니다. MCPCB 코어의 목적은 중요한 보드 구성 요소와 금속 방열판 뒷면 또는 금속 코어와 같은 덜 중요한 영역으로 열을 리디렉션하는 것입니다. MCPCB의 비금속은 FR4 또는 CEM3 보드의 대안으로 사용됩니다.
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금속 코어 PCB \ MCPCB 구리 코어 PCB
이것은 LED 산업용 2 층 알루미늄 PCB입니다. 금속 코어 인쇄 회로 기판 (MCPCB) 또는 열 PCB는 기판의 열 확산기 부분의 기반으로 금속 재료를 사용하는 PCB 유형입니다. MCPCB 코어의 목적은 중요한 보드 구성 요소와 금속 방열판 뒷면 또는 금속 코어와 같은 덜 중요한 영역으로 열을 리디렉션하는 것입니다. MCPCB의 비금속은 FR4 또는 CEM3 보드의 대안으로 사용됩니다.
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금속 코어 PCB 알루미늄 PCB
이것은 LED 산업용 2 층 알루미늄 PCB입니다. 금속 코어 인쇄 회로 기판 (MCPCB) 또는 열 PCB는 기판의 열 확산기 부분의 기반으로 금속 재료를 사용하는 PCB 유형입니다. MCPCB 코어의 목적은 중요한 보드 구성 요소와 금속 방열판 뒷면 또는 금속 코어와 같은 덜 중요한 영역으로 열을 리디렉션하는 것입니다. MCPCB의 비금속은 FR4 또는 CEM3 보드의 대안으로 사용됩니다.
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보안 산업용 8 레이어 HDI PCB
보안 산업용 8 단 회로 기판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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10 레이어 고밀도 상호 연결 PCB
이것은 통신 산업을위한 10 개의 층 회로판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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클라우드 컴퓨팅을위한 12 레이어 HDI PCB
클라우드 컴퓨팅 제품을위한 12 단 회로 기판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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군사 및 국방 용 22 층 HDI PCB
보안 산업용 22 단 회로 기판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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임베디드 시스템 용 HDI 회로 기판
임베디드 시스템 용 10 단 회로 기판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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반도체 용 가장자리 도금 된 HDI PCB
IC 테스트 용 4 층 회로 기판입니다. PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI 보드를 이제 Pandawill에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및 / 또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 기존의 회로 기판보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드에는 표면에서 표면으로 비아를 통해, 매립 된 비아와 관통 비아가있는 6 가지 유형의 HDI 보드가 있습니다. 레이어 쌍 사용.
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FR4 보강재가있는 2 층 유연한 PCB FPC
텔레콤 4G moudule에 사용되는 2 층 플렉시블 PCB입니다. Panda는 단일 레이어 및 양면 및 다층 최대 10 개의 레이어 연성 회로를 제조합니다. 표준 표면 마감은 HASL 무연 및 ENIG입니다. 요구 사항, 수량 및 레이아웃에 따라 윤곽선은 레이저로 절단하는 것이 바람직하지만 기계적 밀링도 가능합니다.