FR4 보강재가있는 2 층 유연한 PCB FPC
제품 세부 정보
| 레이어 | 2 개의 층 |
| 보드 두께 | 0.15MM |
| 재료 | 폴리이 미드 |
| 구리 두께 | 1 개 OZ (35um) |
| 표면 마감 | ENIG 이머젼 골드 |
| 동박의 두께 | 18 / 18um |
| Cu 도금 두께 | 35um |
| 구멍 Cu 두께 | 20um |
| PI 두께 | 25um |
| Coverlay 두께 | 20um |
| 보강재 | FR4 0.4mm |
| 최소 구멍 (mm) | 0.22mm |
| 최소 라인 너비 (mm) | 0.18mm |
| 최소 라인 공간 (mm) | 0.16mm |
| 솔더 마스크 | 노랑 |
| 범례 색상 | 하얀 |
| 기계 가공 | 레이저 절단 |
| E- 테스트 | 플라잉 프로브 또는 고정 장치 |
| 수락 기준 | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| 신청 | 텔레콤 |
1. 소개
유연한 인쇄 회로
연성 인쇄 회로는 최근 몇 년 동안 회로의 매개체로 확립되었습니다.
연성 인쇄 회로의 주요 사용자는 다음과 같은 특성과 이점이 필요한 기술 분야입니다.
크기와 무게를 최소화하는 콤팩트하고 복잡한 어셈블리 구현
구부릴 때 동적 및 기계적으로 견고 함
회로 기판에서 회로 시스템의 정의 된 특성 (임피던스 및 저항)
모듈 간의 연결 수를 최소화하여 전기 연결의 신뢰성
커넥터 및 배선 절약, 부품 배치 및 조립 비용 절감으로 비용 절감
2. 재료
유연한 기본 재료 : PANDAWILL은 대체 PET 및 PEN 필름에 비해 높은 처리 온도 범위, 제한없는 납땜 성 및 넓은 작동 온도 범위의 장점을 가진 폴리이 미드 필름을 기본 재료로 사용합니다. 제품 및 프로세스에 대한 요구 사항에 따라 다양한 버전의 필름이 사용됩니다.
| 폴리이 미드 두께 | 25µm, 50µm, 100µm | PANDAWILL 표준 : 50 µm |
| 구리 | 단면 또는 양면 | |
| 18µm, 35µm, 70µm | PANDAWILL 표준 : 18 µm 또는 35 µm | |
| 압연 구리 (RA) | 역동적이고 유연한 애플리케이션에 적합 | |
| 전해 증착 된 구리 (ED) | 파단 후 낮은 연신율, 정적 및 반동적 응용 분야에만 적합 | |
| 접착 시스템 | 아크릴 접착제 | UL 94 V-0 등재가 아닌 역동적이고 유연한 애플리케이션 용 |
| Expoy 접착제 | 제한된 동적 유연성, UL 94 V-0 등재 | |
| 무 접착제 | PANDAWILL 표준, 높은 유연성, 내 화학성, UL 94 V-0 등재 |
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