소개

Rigid-flex PCB는 하나의 제품에 강성 및 연성 회로 기판의 특성을 결합한 하이브리드 시스템을 의미합니다. 의료 기술, 센서, 메카트로닉스 또는 계측 분야에서 전자 공학은 더 작은 공간에 훨씬 더 많은 지능을 집어 넣고 패킹 밀도는 계속해서 기록 수준으로 증가합니다. 유연한 PCB와 리지드-플렉스 인쇄 회로 기판을 사용하여 전자 엔지니어와 설계자에게 완전히 새로운 지평이 열립니다.

리지드 플렉스 PCB의 장점

• 무게 및 부피 감소

• 회로 기판에있는 회로 시스템의 정의 된 특성 (임피던스 및 저항)

• 신뢰할 수있는 방향 및 신뢰할 수있는 접점으로 인한 전기 연결의 신뢰성은 물론 커넥터 및 배선 비용 절감

• 동적 및 기계적으로 견고 함

• 3 차원으로 자유롭게 디자인

기재

유연한 기본 재료 : 유연한 기본 재료는 한쪽 또는 양쪽에 트랙이있는 유연한 폴리 에스테르 또는 폴리이 미드로 만든 호일로 구성됩니다. PANDAWILL은 폴리이 미드 소재만을 사용합니다. 응용 분야에 따라 DuPont에서 만든 Pyralux 및 Nikaflex와 Panasonic에서 만든 FeliosFlex 시리즈의 무 접착 유연한 라미네이트를 사용할 수 있습니다.

폴리이 미드의 두께와는 별도로 재료는 주로 접착 시스템 (글루리스 또는 에폭시 또는 아크릴 기반)과 구리 품질이 다릅니다. 굽힘주기 수가 적은 비교적 정적 굽힘 응용 분야의 경우 (조립 또는 유지 보수 용) ED (전착) 재료가 적합합니다. 보다 동적이고 유연한 적용을 위해서는 RA (압연 어닐링) 재료를 사용해야합니다.

재료는 제품 및 생산 별 요구 사항에 따라 선택되며 필요에 따라 사용 된 재료의 데이터 시트를 요청할 수 있습니다.

접착 시스템 : 유연성과 단단한 재료 사이의 결합 제로 에폭시 또는 아크릴 기반 (여전히 반응 할 수있는)에 접착제를 사용하는 시스템이 사용됩니다. 옵션은 다음과 같습니다.

복합 필름 (양면에 접착제로 코팅 된 폴리이 미드 필름)

접착 필름 (접착제 시스템을 종이 위에 부어 보호 필름으로 덮음)

무 유동 프리프 레그 (수지 유동이 매우 낮은 유리 매트 / 에폭시 수지 프리프 레그)